上届情况:
作为全新升级的世界半导体大会，展览面积达15000平方米，致力于打造覆盖半导体全产业链，汇聚半导体设计集群、半导体封测集群、半导体制造集群、半导体应用集群以及高峰论坛、创新峰会、集成电路创新成功之道-台积电专场等数十场论坛活动的科技盛会，为产业赋能。
展会说明:
作为集成电路行业内一次世界级的高规格专业盛会，各大芯片巨头将同台竞技，展示集成电路行业里的前沿趋势与最新技术，为我们带来一场科技分享盛宴。
展会展望:
“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（WorldSemiconductorConference）”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。
