集成电路产业的上游包括硅片、电子特种气体、光刻胶等原材料的供给;集成电路中游包括半导体设备等，集成电路的下游包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测三个环节。
本文对集成电路产业上市公司进行了汇总，并从集成电路上市公司的业务布局、业绩对比及业务规划进行对比。
1、集成电路产业上市公司汇总
集成电路是我国科技发展的核心零部件，目前集成电路行业的上市公司分布在各产业链环节。具体包括：
集成度电路原材料——硅片：沪硅产业(688126)、中环股份(002129)、立昂微(605358);
原材料——电子特种气体：南大光电(300346)、凯美特气(002549)、金宏气体(688106)、雅克科技(002409)、华特气体(688268)、巨化股份(600160)、昊华科技(600378)、中环装备(300140)；
原材料——光掩模：菲利华(300395)、石英股份(603688);
原材料——抛光材料：安集科技(688019)、鼎龙股份(300054)、江丰电子(300666);
原材料——光刻胶：飞凯材料(300398)、容大感光(300576)、江化微(603078)、上海新阳(300236)、强力新材(300429);
原材料——高纯湿电子化学品：晶瑞股份(300655)、飞凯材料(300398)、光华科技(002741);
原材料——溅射靶材：隆华科技(300263)、有研新材(600206)、安泰科技(000969);
原材料——封装材料：康强电子(002119)、兴森科技(002436)、岱勒新材(300700)、三环集团(300408);
半导体设备：至纯科技(603690)、华峰测控(688200)、芯源微(688037)、精测电子(300567)、派瑞股份(300831)、京运通(601908)、晶盛机电(300316)、中微公司(688012)、北方华创(002371)、长川科技(300604)、捷佳伟创(300724)、赛腾股份(603283);
集成电路设计：韦尔股份(603501)、汇顶科技(603160)、卓胜微(300782)、澜起科技(688008)、斯达半导(603290)、兆易创新(603986)、紫光国微(002049)、四维图新(002405)、富瀚微(300613)、国民技术(300077)、全志科技(300458)、博通集成(603068)、圣邦股份(300661)、中颖电子(300327)、瑞芯微(603893)、乐鑫科技(688018)、敏芯股份(688286);
集成电路制造：士兰微(600460)、中芯国际(688981);
集成电路封测：长电科技(600584)、太极实业(600667)、华天科技(002185)、通富微电(002156)、晶方科技(603005)。
其中涉及集成电路设计的代表性企业包括韦尔股份、斯达半导、兆易创新、紫光国微等;涉及集成电路制造的典型代表企业为中芯国际，士兰微;涉及集成电路封测的主要企业包括长电科技、太极实业、华天科技、通富微电、晶方科技等。
2、集成电路行业上市公司业务布局对比
集成电路行业包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测三个环节，其中，集成电路设计是集成电路行业技术含量最高的一环，相对应的上市企业较多;集成电路制造环节代表性企业为中芯国际，但因中芯国际的总部为中国香港企业，因此，财务报表中为披露集成电路业务占比和重点布局区域。
集成电路封测相对技术含量较低，是我国最早进入集成电路行业的领域，华天科技、长电科技等企业在集成电路封测领域的业务占比都较高。
3、集成电路行业上市公司集成电路业务业绩对比
目前，在集成电路设计环节，韦尔股份的营业收入较高，但澜起科技的毛利率较高;集成电路制造的龙头企业中芯国际未公布具体的集成电路业务营业收入情况，集成电路封测环节，通富微电的营业收入较高。
4、集成电路行业上市公司集成电路业务规划对比
集成电路是我国的立国之本，对于我国的科技发展有着至关重要的作用，因此，各个集成电路行业的上市企业都针对企业集成电路业务的发展制定了相应的规划。具体的集成电路行业上市公司2021年发展规划如下：
以上数据参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。
