集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，被确定为国家战略先导产业。
其具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测企业工艺技术的不断进步，作为集成电路不成少的一环，集成电路封测行业市场空间将进一步扩大。
封测是集成电路行业不可少的一环
封装是集成电路制造的较后的一道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。
在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。
因此，封测是集成电路行业不可少的一环。具体是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括保护芯片、增强散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到共同芯片内部和外部电路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。
集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，那么，你知道，我国集成电路测试产业发展都经历了哪些阶段吗？
集成电路测试产业发展阶段
据悉，我国集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段：一是，90年代前后：国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件，产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步，玩具和钟表类等消费类应用以软封装(COB)为主，对品质要求不高，国内芯片测试资源相对匮乏，效率低下。-般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主，为产品做配套服务，只做Open/Short的好坏判断， 成品FT测试的需求很少，测试产业不具有商业价值。
二是，2000-2010年：随着无锡上华、华虹NEC、中芯国际等晶圆制造工厂建成投产,受台湾地区代工模式深化的影响，芯片设计公司逐渐兴起，产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存，同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。测试产业分散，专业度有待提升，缺乏地域优势，有必要形成规模化集群效应，从而具备商业价值。
三是，2010年至今：随着移动终端和工业智能的蓬勃发展，智能手机及其周边应用开始大规模普及，日趋复杂的医疗、工控、汽车电子、物联网及安全领域的SoC芯片成为主流，终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛。测试技术的迭代需要不断的资本和人才投入，对交期以及成本优势提出更高要求。
为推动我国集成电路封测行业良性发展，国家相继出台了一系列鼓励扶持政策，从税收、资金、人才培养等多方面扶持和推动集成电路产业的发展，预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元。
2022年我国集成电路封测行业或达2985亿元
据悉，全球封测行业趋于成熟，大部分封测厂商已经将工厂转移至亚洲，随着国内封测技术水平的跟进，一飞思卡尔、 赛意法等全球知名半导体企业都已经在中国设立芯片封装测试基地，集成电路封测产业调整，利好我国集成电路封测行业发展。
在市场方面，随着3C类电子产品的旺盛需求和电子产品的更新换代，推动了我国封测行业的发展与技术升级。 数据显示，我国集成电路封测行业市场规模由2017年的1889亿元增至2020年的2510亿元，年均复合增长率为9.9%。预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元
结语：受益于人工智能及物联网等新兴行业迅速发展及国产替代效应加剧，下游企业对集成电路的需求强劲，我国封测行业增速较快，前景一片大好，相关企业可重点布局。
