国产芯片迎来创新高峰期

近几年，多家国产芯片设计企业发布了在国际具备领先地位的产品。华为发布的麒麟990 5G为行业最小的5G手机芯片；飞腾发布了国产腾云S2500服务器芯片；中国电科38所发布的国产毫米波芯片在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成；驰芯半导体发布国内首款具有商用能力的 UWB 芯片，填补了国内空白。芯片自给率的提升对夯实信创产业底座具有重要意义。

                                  图1 各领域信创应用落地进程

产业保障政策体系不断完善

我国十四五规划纲要中明确提出：聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术，加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新，支持数字技术开源社区等创新联合体发展，完善开源知识产权和法律体系，鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。2021年，工业和信息化部同日发布《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《“十四五”大数据产业发展规划》，根据规划，“十四五”期间我国将补齐关键技术短板，重点强化自主基础软硬件的底层支撑能力，突破核心电子元器件、基础软件等核心技术瓶颈，加快数字产业化进程。“十三五”期间，我国软件和信息技术服务业收入自2015年4.28万亿元增长至2020年的8.16万亿元，年均增长率达13.8%，到2025年，我国规模以上企业软件业务收入要突破14万亿元，年均增长12%以上。

有关权威机构分析，预计2023年计算机板块有望迎来业绩和估值双升行情。党和国家高度重视数字经济发展，其中数据要素市场化是国家重点支持和大力推进的方向。随着前期党政信创的顺利推进，国产基础软硬件生态逐步完善，未来信创行业有望成为发力重点。将于2023年4月7-9日在深圳会展中心（福田）举办的第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）隆重推出“信创生态联合展区”，目前该展区招商工作正如火如荼的进行中，已成功吸引了中国长城、飞腾信息、麒麟软件、深信服、申威、金山办公、人大金仓、景嘉微、东方通、云天励飞、太极、中孚信息、万里开源、数字认证、智芯微、国鑫、亿道、仁和兴业、佑泰、兄弟海洋、安信达、昱格电子等国内信创龙头企业的参展入住。

展会同期还将举办“第三届信息技术创新应用产业论坛”，以“大国崛起，信创路在前方”为主题，以行业的先进技术与产品为依托，以新产品发布、新技术演示为目的，聚焦国产化基础设施、基础软件、信息安全、应用软件和云服务等领域新动态、新成果和新经验。论坛将邀请中国长城、飞腾信息、麒麟软件、金山办公、人大金仓、深信服、中孚信息、万里开源等行业翘楚、专家学者齐聚一堂，围绕“信创“进行多维度地探索与分享，助力信创产业走向纵深。

上届回顾

智立新： 电话： 13801105787（微信同手机号）

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