在半导体控温装置自动检测自身状态处于正常测试状态后，会通过数字IO编码检测老化板的插入插槽位置和老化板的类型编号。每个老化板有多个元器件安装，所以系统会利用通断原理检测老化板上元器件的安装情况，建立相应的检测列表和数据存储结构以存放测试数据。半导体控温装置系统按照相应的测试流程和选定测试参数进行温度控制和测试工作，半导体控温装置系统测试过程提供三种模式：指定温度范围内阶梯式升、降温连续测量；多个指定温度点定时保温循环测量；在升\降温过程的指定温度点的恒温老化、室温测量。

　　半导体控温装置系统通过巡检方式对各个老化板上对应元器件进行性能测试。可以测试元器件的电阻（阻值）、电容（电容、耐压值或漏电流），电感（感抗），三端稳压器（输入输出电压、纹波抑制比）、二极管（正向压降、向击穿电压）、高频变压器（线圈电感、转换比、空载特性、扫频特性），网络变压器（线圈电感、转换比、空载特性、高频特性），功率变压器（线圈电感、转换比、空载特性、负载特性）等。

　　半导体控温装置测试系统主要采用状态机并行处理结构，将事件响应与数据流执行方式有机结合，使整个系统具有较高的稳定性、实时性和可靠性。软件在功能实现上采用模块化的方式，特定的模块实现特定的功能，主要组成模块有测量驱动模块，控制模块，外部操作驱动模块，硬件维护模块，系统安全保护模块，用户登录与权限管理模块，参数配置模块，数据分析与显示模块，数据存储与输出模块等。

　　无锡冠亚半导体控温装置已经应用在多个行业中元器件性能测试与分析，更加及时有效的分析半导体的性能，发现其性能不足的地方。