半导体材料之硅片行业

   日期:2020-07-31     来源:仪器信息网    浏览:269    评论:0    
核心提示:硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料,90%以上的半导体产品都离不开硅片。
  硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料,90%以上的半导体产品都离不开硅片。硅片行业是资金和技术密集型行业,垄断度极高,目前前四厂商市场占有率占比超过80%,分别是日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国世创。

       硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中。硅从原料转变为半导体硅片要经过复杂的过程:首先硅原料和碳源在高温下获得纯度约98%的冶金级硅,再经氯化、蒸馏和化学还原生成纯度高达99.999999999%的电子级多晶硅。半导体材料的电学特性对杂质浓度非常敏感,而硅自身的导电性不佳,常通过掺杂硼、磷、砷和锑来精确控制其电阻率。一般,将掺杂后的多晶硅加热至熔点,然后用确定晶向的单晶硅接触其表面,以直拉生长法生长出硅锭,硅锭经过金刚石切割、研磨、刻蚀、清洗、倒角、抛光等工艺,即加工成为半导体硅片。根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片、SOI 硅片等。根据半导体尺寸分类,半导体硅片的尺寸(直径)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)、 300mm(12英寸)等规格。目前硅片生产以8英寸和12英寸为主,其中8英寸硅片主要应用于电子、通信、计算、工业、汽车等领域,而12英寸硅片多用于PC、平板、手机等领域。

       在生产环节中,半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷,保持极高的平整度与表面洁净度,以保证集成电路或半导体器件的可靠性。硅片检测要检查直径、厚度、弯曲、翘曲、缺陷、晶面、表面污染(有机物)、电阻率、晶面取向、氧碳含量、表面平整度和粗糙度、微量元素含量、反射率等。使用到的仪器有测厚仪、显微镜、XRD、气相色谱、X射线荧光光谱、二次离子质谱、电阻率测试仪等。

硅片测试国家标准



       据 Gartner 预计,2017-2022 年半导体增速最快的应用领域是工业电子和汽车电子;预计2020年半导体发货总量将超过一万亿,其中增长率最高的半导体细分领域包括智能手机、汽车电子以及人工智能等。
 
日期: 2020-07-31
标签: 半导体 半导体材料 硅片 行业
 
相关资讯
免责声明
1.本网中刊登的文章、数据的版权仅归原作者所有,原创文章由中实仪信网编辑整合,转载请注明中实仪信网出处。
2.转载其它媒体的文章,我们会尽可能注明出处,但不排除来源不明的情况。网站刊登文章是出于传递更多信息的目的,对文中陈述、观 点判断保持中立,并不意味赞同其观点或证实其描述。
3.如您对文章内容、版权或其他问题持有异议,请与中实仪信网联系。联系邮箱:3383880279@qq.com 联系QQ:
0相关评论

推荐图文
推荐资讯
点击排行
推荐标签
新手指南
采购商服务
供应商服务
交易安全
关注我们
中实仪信会员交流群

周一至周五 9:00-18:00
(其他时间联系在线客服)

24小时在线客服