其中半导体项目有：
锐芯微电子生产研发基地项目
该项目由锐芯微电子股份有限公司设立，规划研发及生产高端图像传感器芯片及机芯，依靠掌握的核心技术和工艺经验，努力拓展在工业机器视觉传感器芯片、医用成像探测器芯片等领域的延伸应用，填补该领域国内短缺与空白，将锐芯打造成为照相摄像领域的世界级企业。项目投资总额2.17亿元，达产后年产值10亿元。
艾森集成电路材料研发中心项目
该项目由江苏艾森半导体材料股份有限公司投资，规划研发集成电路、半导体用材料(晶圆及先进封装用光刻胶及其配套产品) ，将艾森打造成集成电路、半导体用材料行业的领先企业，达到集成电路、半导体用材料的自主可控。预计投资总额1.5亿元，达产后年产值1.5亿元。
5G移动终端SiP系统级芯片封装项目
该项目由立讯集团投资设立，投资总额11.5亿元，被列为2020年省重大战略性新兴产业项目，主要建设5G移动终端SiP系统级封装芯片生产线,基于超微小化封装技术、高密度封装技术、高精度拼版印刷技术、共形屏蔽技术等先进的工艺技术，满足5G时代对于智能终端小型化、轻量化、高密度化及高可靠性的要求，可应用于智能手机、物联网、可穿戴设备、医疗电子设备等多种不同领域的5G终端。
CMOS图像传感器芯片封装测试项目
该项目由独角兽企业思特威(上海)电子科技公司设立，投资总额1亿元，主要建设CMOS图像传感器芯片晶圆封装和测试生产线，设立芯片失效分析和可靠性验证等研发实验室、10级无尘室。预计实现FT年测试6亿颗芯片， CP晶圆年测试36万片，打造行业领先的FT/CP晶圆测试基地。
杰冯测试技术研发设计销售总部项目
该项目由马来西亚上市公司JFTECH设立,该公司是半导体行业测试探针、测试插座设计和制造的全球领先者。该公司JFTECH豆计划在昆山花桥设立研发设计销售总部，项目集研发、设计、制造和销售服务于- -体。项目预计总投资3000万美元，达产后产出5亿元。
