目前我国半导体硅片需求持续增长，但国产化比例低，能够量产的国产12英寸硅片以抛光片为主， 12英寸外延片的生产是当前制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业在不断发展，国内半导体硅片外延片市场规模持续增长，但目前国内能满足外延片生产的公司屈指可数。
自2019年12月底12英寸抛光片下线至今，历时12个月的研发、生产，今天12英寸外延片顺利下线，不仅标志着中欣晶圆生产工艺技术的进一步提升，也标志着中欣晶圆为国内集成电路产业发展迎来了一个新的里程碑，同时意味着中欣晶圆在国内半导体外延片生产领域已处于领先地位。
2021年是“科技创新、永无止境、扎实推进、使命必达”之年，中欣晶圆将在新的一年里不断推进技术创新，提高工艺技术，为我国第三代半导体产业的快速发展提供有力支撑和保障。
