2019年IEC智能制造系统架构工作组会议在德国法兰克福顺利召开

   日期:2019-02-12     来源:中国仪表网    浏览:14    
核心提示:  2019年IEC/TC65(工业测控和自动化)/AHG3智能制造框架和系统架构特别工作组第11次会议在德国法兰克福召开,来自中国、德国、法国、美国、日本、韩国、丹麦等国26位专家参会。机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(以下简称仪综所)标准与检测中心副主任丁露博士、信息中心方毅芳博士参加了此次会议。  本次会议正式宣布
   2019年IEC/TC65(工业测控和自动化)/AHG3“智能制造框架和系统架构”特别工作组第11次会议在德国法兰克福召开,来自中国、德国、法国、美国、日本、韩国、丹麦等国26位专家参会。机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(以下简称仪综所)标准与检测中心副主任丁露博士、信息中心方毅芳博士参加了此次会议。

  本次会议正式宣布在TC65/WG23下成立“新技术应用”任务组,进一步开展人工智能等新兴技术应用于智能制造领域的标准化需求研究,并任命丁露博士作为任务组负责人。仪综所作为IEC/TC65国内对口单位,将积极参加该任务组后续研究与标准化研究,并积极推进我国人工智能、边缘计算、工业互联网等领域研究应用和标准化成果迈向国际。

  会议介绍了当前工作组各项提案与工作报告的工作进展,讨论了该特别工作组即将转换为TC65/WG23的相关内容,包括工作组名称、范围、工作任务、成果物、初步工作计划等。随后,各任务组分别汇报了智能制造术语与定义、用例、信息安全、功能安全、新技术应用等领域的最新研究成果。会议中,仪综所丁露博士围绕“智能制造中新技术应用”做了专题报告,介绍了人工智能为代表的新兴技术与智能制造领域中开展结合应用的现状与典型案例,并提出未来可能的标准化需求,得到与会专家的高度认可与重视。

  智能制造是全球制造业发展的潮流,智能制造框架与系统架构的技术的标准化工在各国均倍受关注。随着新技术发展,智能制造领域逐步出现了人工智能、工业互联网、边缘计算等新兴技术要素。我国围绕智能制造系统架构及其新技术已经展开积极研究,并取得了一定成果。通过IEC国际电工委员会的平台,将持续跟踪国际智能制造系统架构最新技术发展与标准化成果,并为我国技术成果输出为国际标准奠定基础。
 
日期: 2019-02-12
标签: 人工智能 西门子 工业互联网 韦尔 半导体 智能化
 
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