近日，武汉精测电子集团股份有限公司（上海精测半导体技术有限公司母公司，下称“精测电子”）表示，上海精测半导体技术有限公司以椭圆偏振技术为核心开发的适用于半导体工业级应用的膜厚量测设备以及光学关键尺寸量测系统，已经取得长江存储、广州粤芯等国内半导体客户的批量重复订单；电子显微镜相关设备已完成首台套的交付。

　　

　　

　　据悉，2020年12月23日，上海精测半导体技术有限公司宣布推出首款半导体电子束检测设备：eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备，并于当日正式交付国内客户，助力半导体产业国产化。该设备是基于扫描电子显微镜技术的复查和分类的设备，应用于集成电路制造过程，可对光学缺陷检测设备的结果进行高分辨率复查、分析和分类，满足10x nm集成电路工艺制程的需求。
 

　　

　　随着半导体集成电路工艺节点的推进，作为晶圆厂制程控制主力设备的光学缺陷检测设备的解析度已无法满足大规模生产和先进制程开发需求，必须依靠更高分辨率的电子束复检设备的进一步复查才能对缺陷进行清晰地图像成像和类型的甄别，从而为半导体制程工艺工程师优化制程工艺提供依据。

　　

　　eViewTM采用了自主开发的扫描电子显微镜技术，具有超高的的分辨率，适用于10x nm及以下集成电路制程的工艺缺陷自动检测。

　　

　　除了高分辨率电子束成像能力外，利用自主开发的基于深度神经网络（DNN）的人工智能算法进行缺陷自动识别与分类，突破常规的基于机器学习的分类算法，极大提高晶圆缺陷分类的准确度。并采用全新的超低电压EDSX射线探测技术,突破常规设备EDS使用电压的限制，实现轻量元素的高分辨率解析能力。
 

　　

　　据3月11日公开的《武汉精测电子集团股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》，上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目偏重于电子束检测应用、聚焦离子束与电子束双束应用、光学关键尺寸测量技术、面向大尺寸 OLED 屏的超快精细激光切割及其检测技术等方向，重点建设半导体检测设备研发及产业化基地，侧重产业园投入及在现有半导体检测设备研发及制造基础上进行工艺优化和技术升级。

　　

　　其研发及产业化建设项目所生产的半导体检测设备及平板显示检测设备主要面向半导体晶圆的检测和量测，部分面向 OLED 检测。其中电镜相关产品类型包括Review SEM 电子束量测设备、FIB SEM 电子束量测设备，应用于半导体电子束检测。

　　

　　涉及新产品研发情况，相关产品具体类别、主要功能及目标客户：

　　

　　项目达产后正常年不含税收入 129200 万元，其具体构成详见下表：
 

　　

　　Review Sem 电子束量测设备为公司的新产品，其定价采取“成本加成”的定价模式，根据产品生产成本、费用及合理的利润来确定该产品的价格。

　　

　　FIB SEM 电子束量测设备为全新产品，其销售价格是参考其他公司同类型产品中标公告的中标金额（700 万元/套至 826 万元/套），并结合未来市场需求情况而制定。

　　

　　在半导体测试领域，上海精测已成功开发高性能集成电路制造前道量检测进口替代设备，自主研发的集成式膜厚测量设备于 2020 年实现来自国内一线存储客户的订单，未来上海精测持续增加研发投入研发光学检测设备（纳米薄膜椭偏测量装备、光学关键尺寸（OCD）测量装备、硅片应力测量装备）和电子光学检测设备（CD-SEM扫描电子显微镜关键尺寸测 量装备 、Review-SEM 全自动晶圆缺陷复查设备、FIB-SEM 双束系统），实现研发设备的产业化，打破集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，填补国内空白，实现进口替代，为之后研发暗场颗粒检测、精密套刻测量、多束电镜、透射电镜等前沿技术和设备提供坚实基础；另一方面，公司将充分利用资本市场功能及优势，采取多元化方式，积极做大做强公司半导体测试板块，提升竞争力。

　　

　　技术可行性

　　

　　半导体产业化过程，设备先行，半导体前道检测设备是制约我国半导体制造产业的“卡脖子”难题，以美国科磊半导体为代表的国际巨头占据了全球量测检测设备大部分的市场。在政府引导和下游市场需求的双重推动下，越来越多的国产设备企业投入到半导体测试领域。

　　

　　上海精测注册成立后，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，在光学领域自主开发针对集成电路微细结构及变化的OCD测量、基于人工智能深度学习的OCD三维半导体结构建模软件等核心技术，在电子束领域自主开发了半导体制程工艺缺陷全自动检测、晶圆缺陷自动识别与分类等核心技术，填补了国内空白。此外，公司在半导体光学、半导体电子光学及泛半导体领域积极进行项目研发，在半导体单/双模块膜厚测量设备、高性能膜厚及 OCD 测量设备、半导体硅片应力测量设备、FIB-SEM 双束系统、全自动晶圆缺陷复查设备、激光切割设备等方面积累了大量经验，形成了一定技术沉淀。

　　

　　生产及管理可行性

　　

　　目前，上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，进一步加快上海精测在半导体检测领域相关技术的引进、消化和吸收，使上海精测具备集成式膜厚测量设备（200/300mm 硅片）、用于 200mm 硅基 Micro-OLED 制程膜厚测量设备、高产率 300mm 硅片膜厚检测机等产品的研发及生产能力，同时进一步降低生产成本，提高产品竞争力。上海精测以椭圆偏振技术为核心开发的适用于半导体工业级应用的膜厚量测设备以及光学关键尺寸量测系统，已经取得国内一线客户的批量重复订单；电子显微镜相关设备预计在 2020 年年底前推向市场，其余储备的产品目前正处于研发、认证以及扩展的过程中。

　　

　　关于上海精测半导体技术有限公司

　　

　　上海精测半导体技术有限公司成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

　　

　　上海精测半导体技术有限公司通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段，实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化，快速做大做强；并倚靠母公司精测电子在平板显示检测领域已经在国内市场取得领先的市场地位，提高相关专用设备产品在集成电路市场的竞争力，旨在将公司打造成为全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。

　　

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　　拓延：关于举办首届中国电镜产业化发展论坛的通知

　　

　　一、会议时间

　　

　　4月23日下午13:30-17:00（ACCSI 2021召开同期）

　　

　　ACCSI 2021大会官网：https://www.instrument.com.cn/accsi/2021

　　

　　二、会议地点

　　

　　江苏无锡融创万达文华酒店

　　

　　三、组织单位

　　

　　主办单位：中国电子显微镜学会 仪器信息网

　　

　　四、会议形式

　　

　　定向邀请、圆桌会议、半开放形式

　　

　　五、会议主题

　　

　　主题：首届中国电镜产业化发展论坛

　　

　　内容：围绕“当前环境下，中国电镜产业化如何快速发展”，议题内容主要涵盖以下三部分内容：1）产业化/创业历程，2）发展现状，3）发展痛点及发展建议/倡议/合作机会等

　　

　　六、 目标参会人群及规模

　　

　　政府及协会学会领导，电镜业界专家/学者、实验室主任、技术/研发负责人；电镜企业及周边企业董事长、总经理、总工、市场总监、研发总监等，规模约80人。

　　

　　七、会议议程（拟定，以年会官网最终信息为准）
 

　　

　　八、联系方式

　　

　　首届中国电镜产业化发展论坛：杨编辑，15311451191，yanglz@instrument.com.cn

　　

　　ACCSI 2021大会: 杜老师, 13671073756  李老师, 15611023645

　　

　　附：关于2021第十五届中国科学仪器发展年会（ACCSI2021）

　　

　　2021第十五届中国科学仪器发展年会(ACCSI2021)将于2021年4月21-23日在无锡市召开。ACCSI定位为科学仪器行业高级别产业峰会，经过14年的发展，单届参会人数已突破1000人，被业界誉为科学仪器行业的“达沃斯论坛”。

　　

　　ACCSI2021以“创新发展，产业共进”为主题，力求对过去一年中国科学仪器产业最新进展进行较为全面的总结，力争把最新的产业发展政策、最前沿的行业市场信息、最新的技术发展趋势、最新的科学仪器研发成果等在最短的时间内呈现给各位参会代表。会议期间将颁发 “年度优秀新品”、 “年度绿色仪器”、“年度行业领军企业”、“年度十大第三方检测机构”、“年度售后服务厂商”、“年度网络营销奖”“年度人物”等多项行业大奖，引领科学仪器产业方向。

　　

　　会议日程（拟定，以年会官网最终信息为准）
 

　　

　　参会咨询

　　

　　报告及参会报名：010-51654077-8124  13671073756 杜老师  15611023645李老师

　　

　　赞助及媒体合作：010-51654077-8015  13552834693魏老师

　　

　　微信添加accsi1或发邮件至accsi@instrument.com.cn （注明单位、姓名、手机）咨询报名。

　　

　　报名链接：

　　

　　https://insevent.instrument.com.cn/t/mK

　　

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