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汾湖于8月29日发布最新消息，英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房经过14个月的建设，英诺赛科芯片项目整体工程进度已完成65%，主厂房顺利完成封顶。预计12月底生产设备正式进厂，2020年可实现规模化量产，未来或将建成世界上第三代半导体大规模生产中心。

标签：英诺赛科芯片第三代半导体半导体苏州 2019-09-03 11:42

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