DaLI无掩膜纳米光刻机

DaLI无掩膜纳米光刻机  用途:基于无掩模光刻技术的各种微纳加工  主要特点:采用AOD激光操控技术,光斑定位精度优于1nm,高精度套刻对准,结构边缘超平滑,可轻松构建1微米以下线宽结构。  简介:先进的AOD激光操控技术,使得DaLI具有超高的激光定位精度(优于1nm),半永久性的有效寿命,以及极高的稳定性。DaLI主

  • 产品单价: 面议
  • 品牌:

    miDALIX

  • 产地:

    国内

  • 产品类别:仪器
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2020-08-19 10:38

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产品参数

品牌:

miDALIX

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国内

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长期有效

详情介绍

 DaLI无掩膜纳米光刻机

  用途:基于无掩模光刻技术的各种微纳加工

  主要特点:采用AOD激光操控技术,光斑定位精度优于1nm,高精度套刻对准,结构边缘超平滑,可轻松构建1微米以下线宽结构。

  简介:先进的AOD激光操控技术,使得DaLI具有超高的激光定位精度(优于1nm),半永久性的有效寿命,以及极高的稳定性。DaLI主要适用于广泛应用于MEMS、材料科学、微流控、微光学器件及其它微纳加工领域。

  应用领域:以优于1nm的光斑定位精度,快速完成高精细结构的构建

  产品描述:DaLI无掩膜纳米光刻机是一款采用亚纳米精度激光操控技术为核心的超稳定,桌面型,高精度,高速激光直写设备。其核心技术已经在在亚纳米级精度要求的仪器设备中经过十几年的应用检验。超高精度,和超高稳定性是DaLI无掩膜纳米光刻机实现高性能的基础。

  基本特点:

  超稳定,长时效375nm激光

  相对于其它各种光源,在精密光学仪器应用中,激光光源在光束质量,稳定性,耐用性等方面具有无与伦比的优越性。DaLI无掩膜纳米光刻机选用性能优越的激光光源,以保证超一流的性能和用户体验。

  广泛的适应性

  DaLI无掩膜纳米光刻机广泛适用于各种I-line光刻胶,AZ系列正胶,SU-8系列负胶等,在各种厚胶与薄胶应用中有着出色的表现。

  优异的非平表面直写功能

  不管是平面还是非平表面,刻写无障碍,刻写结果依然平滑

  整机恒温系统,保证卓越的性能

  DaLI无掩膜纳米光刻机采用了超越光刻技术极限的亚纳米级AOD激光操控技术,光斑定位精度可达0.1nm。为充分发挥AOD技术的优势,我们建立了整机恒温系统,控温精度可达±0.1℃,将设备所有部件和温差形变和热漂移降到级低,从而实现真正的高精度光刻。

  准确的图形结构

  大量设计图与实刻图可联系Aresis China销售人员参看。联系方式见文末。

  工作范围与曝光拼接

  两种光斑尺寸可供选择,两种直写光斑也可自动切换:

  大光斑直写工具单个工作区域为900μm X 900μm;

  小光斑直写工具单个工作区域为300μmX 300μm

  A. 小光斑直写工具用于对精度要求较高的图形构建,光斑直径1μm

  B. 光斑直写工具适用于大面积高速直写,光斑直径3μm

  DaLI的软拼接可以将曝光扫描线延伸到临近区域,并梯度降低激光强度(红线)。在临近区域,激光强度梯度增加(蓝线),从而获得干净均一的拼接图案。

  用户友好的操作软件

  DaLI控制软件通过USB接口与设备快速通讯,可以对设计图中的区块和每一个微结构的曝光参数进行设置,对图形设计的预览和快速栅格化,对样品的观察、准直、调平等。该软件具备图形设计和展示功能,可选用多种绘图工具,支持对 dxf, gerber, bm 等格式文件的导入与修改。

  先进的AOD技术,定位分辨率优于0.1nm

  A. 可以获得任意平滑、锐利的结构边缘

  B. 可高分辨调整特征结构间的距离

  C. 可以实现亚微米级精细结构的构建

  多重校准/反馈机制

  超高精度的先进AOD激光操控技术,使得通过各种校准与反馈机制来提升整机系统的精度和稳定性变得前所未有的简单可行。DaLI具有多种校准和反聩机制,无需用户干预即可完成,为其优异的性能提供更多保障。

  基本参数:

  基材尺寸DaLI-A基本参数

  

 

  可达100 mm x 100 mm (4’’ x 4’’)

  

 

  激光波长

  

 

  375 nm

  

 

  激光光斑尺寸 (TEM00)

  

 

  1 μm (0.04 Mil) and/或 3 μm (0.12 Mil), 用户可自选

  

 

  激光光斑定位分辨率

  

 

  < 1 nm

  

 

  激光直写速度

  

 

  可至100 000 spots per second

  

 

  图形尺寸

  

 

  可至 1 μm (0.04 Mil)

  

 

  数据输入格式

  

 

  DXF, Gerber, BMP

  

 

  电源

  

 

  230 V/50 Hz, 100 VA

  

 

  设备尺寸 (W x H x D)

  

 

  650 mm x 522 mm x 626 mm (25.6” x 20.6” x 24.6”)

  

 

  重量

  

 

  80 kg (176.4 lbs)

  

 

  集成摄像头

  

 

  用于样品检测和校正摄像头

  

 

  硬件和软件的要求配置

  

 

  Windows 7, 32 bit or Windows XP, 32 bit with service pack 3,1.3 GHz processor or higher, 2 GB RAM (4 GB recommended), 160 MB of available hard-disk space for installtion, screen resolution min.1024*768 pixles (1600 x 1050 recommended

  

 

  .

  更多内容请联系该产品全国总代理:AresisChina| 艾锐斯科技(北京)有限公司

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