数字压力传感器采用高精度高稳定性电阻应变计/扩散硅/陶瓷做为变送器的感压芯片，选进的贴片工艺，配套带有零点、满量程补偿，温度补偿的高精度和高稳定性放大集成电路。产品结构采用全封焊结构，使之产品的抗冲击能力、过载能力、产品密封性等性能有了较大提高，产品压力可达到150MPa。

    特点：

    A、采用进口感压芯片及PT100温度传感器，可压力温度同时采集;

    B、选进的贴片工艺，具有零点、满量程补偿，温度补偿;

    C、高精度和高稳定性放大集成电路;

    D、全封焊结构、抗冲击、耐疲劳、可靠性高;

    E、通信采用RS485通信协议，半双工工作方式，通讯速率57600BPS;

    F、结构小，外径小可达26mm;

    G、介质温度可达350度，连接方式可采用螺纹、法兰等其它连接方式;

    H、采用简单的ASCII码命令格式，方便使用。采样速度10次/秒;

    数字压力传感器产品应用：

    A、液压及气动控制系统;

    B、石化、环保、空气压缩;

    C、楼宇自动化、恒压供水系统;

    D、工业过程检测与控制;实验室压力校验

    F、电站运行巡检、机车制动系统;

    E、城市管网、油田管道、大小型水电站的压力网络通过RS485总线组成双绞线网络，特别适用于计算机控制系统中;

    应用于液压及气动控制系统;石化、环保、空气压缩;电站运行巡检、机车制动系统;热电机组;轻工、机械冶金;楼宇自动化、恒压供水系统;其它自动化和检测系统;工业过程检测与控制。