超高速高低温气流冲击试验机适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB电路板IC、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

    工作原理

    1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；

    2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。

    工作模式

    A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8系统

    B)2种检测模式AirMode和DUTMode

    测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）

    主要技术参数

    设备型号：HE-ATS750

    样品盒尺寸：直径140mm×高50mm

    制冷方式：采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃

    噪音：≤65dB（A声级）

    条件：风冷式环境温度在+23℃时

    温度控制范围：-70℃～+250℃

    冲击温度范围：-60℃～+200℃

    温度转换时间：≤10秒

    温度偏差：测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃

    冲击气流量：1.9~8.5L/s(分为8路，每路0.23~1.06L/s）连续气流

    温变速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s

    试品表面温度：RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控

    控制系统：采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏

    试品：带2套1拖8系统，金属封装PCB板模块8片；

    前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。

    外形尺寸：宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准

    使用电源：AC三厢五线380V50/60HZ

    标准仪据

    GB/T2423.1-2008试验A：低温试验方法；

    GB/T2423.2-2008试验B：高温试验方法；

    GB/T2423.22-2012试验N：温度变化试验方法

    GJB/150.3-2009高温试验

    GJB/150.4-2009低温试验

    GJB/150.5-2009温度冲击试验