西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于IFS工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。
该项计划旨在促进 IFS 与其生态系统伙伴之间的合作，重点关注降低风险和排除设计壁垒，同时加快共同客户的产品上市时间。在 IFS 加速计划 EDA 联盟内的合作伙伴可以提前获得英特尔工艺和封装技术，共同优化和完善工具和流程，以充分发挥英特尔的技术能力。
英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示：“ IFS 生态系统联盟是英特尔向晶圆代工领域愿景迈出的重要一步，我们非常高兴西门子 EDA 能够加入此项计划。西门子EDA 产品加上 IFS 工艺技术，将为整个行业的设计团队提供契合需求的解决方案，助其立足于当今充满竞争的 IC 市场。”
作为联盟一员，西门子将与 IFS 密切合作，针对英特尔的先进工艺持续优化 IC 设计工具、流程和方法。首批通过 IFS 认证的西门子 EDA 产品包括 Calibre nm 平台，以及 Analog FastSPICE (AFS) 平台，其中，AFS 平台可针对纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路，提供先进的电路验证功能。
西门子数字化工业软件 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示：“半导体在全球经济中的扮演着越来越重要的角色，IFS 代表着英特尔对晶圆代工市场的承诺，为产品创新带来新的动力。我们非常荣幸能与 IFS 合作，提供经过优化的软件解决方案，帮助双方共同客户充分利用英特尔的工艺和封装技术，实现创新。”
