产品简介：STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。

具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。

我司产品优点： 

1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。

2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。

3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。

4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。

5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全。

可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)
李女士17706168670