如今半导体工业正在挑战的制程工艺为3nm、5nm和7nm，这个尺寸不到头发丝直径的万分之一。　3nm技术可以说已经接近半导体工艺的物理极限，而其目前也处于实验室阶段，3nm制程技术难度高，是很大挑战。在这个精度条件下加工，任何传统的加工方式都毫无用武之地，“工欲善其事，必先利其器”，要想半导体产业突破技术封锁，要想开发先进的半导体制程，就必须要有先进的光刻机。

如果需要进口光刻机的话，需要提前准备好光刻机的各项相关信息，包括货物的中文品名、

商品编码、

货物图片、

新旧程度、

铭牌、

功能、

功率、

用途、

牌子、

型号、

产地、

货量、

箱单、

发票、

合同、

提单、

原厂发票

以及货物材料价值证明材料，以便海关审价。