1、中国半导体投融资再创新高
2020年，中国半导体行业股权投融资额创下了历史新高，投融资案例高达413起，投融资金额超过1400亿元。2020年中国半导体行业投融资事件是2019年的两倍左右，而投融资金额超过2019年投融资金额的四倍。
2、中国半导体行业投融资轮次向成熟阶段发展
虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点，2020年中国半导体行业A轮融资占比达到39.3%。不过，资本投资有往更成熟的企业投资的倾向。2014-2020年，半导体行业种子轮和A轮融资比重下滑，B轮以以后的融资比重均呈现大幅增长的态势，B轮、C轮和D轮及以后的占比分别由2014年的14.1%、2.8%、4.2%增长至2020年的27.7%、12.6%和15.5%。
3、中国半导体行业投融资赛道：IC设计赛道受最受资本青睐
——近两年IC设计赛道投资比重最高
处于IC设计赛道的企业深受资本的青睐，这两年IC设计企业投融资均占据了半导体行业投融资事件的半壁江山。此外，随着半导体行业的发展，半导体上游企业也逐渐受到资本的关注，半导体材料和半导体设备赛道投融资事件占比由2019年的13%增长至2020年的19.2%。
2)IC设计科创板上市企业最多
截至2020年底，中国共有36家半导体企业在科创版上市。IC设计企业数量共有16家，占据了科创版半导体企业数量的44%。半导体材料和半导体设备企业数量占比分别为25%和13%。
3)处于IC设计赛道的澜起科技市值排名靠前
中国科创版市值的企业有五家企业为半导体企业，分别是中芯国际、澜起科技、中微公司、沪硅产业-U、华润微。而处于IC赛道的澜起科技在科创板企业市值，科创板半导体企业市值。由此也可反映出，IC设计赛道是投融资热门领域。
