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陶瓷—金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中，其中*为关健的技术是陶瓷金属化，金属化质量的好坏，取决于陶瓷自身的质量外，其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度，电镀镍或烧结镍厚度和致密度，也是保证金属化质量的关键因素。
前期陶瓷金属化层，镍层厚度的测量，
真空开关真空度测试仪是判断真空管真空度劣化与否的常用方法是工频耐压法，这种方法只是能判断真空度严重劣化的灭弧室。而当真空度劣化到10－2--10－1 Pa时，虽然击穿电压没有降低，但灭弧室已不合格。
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真空开关真空度测试仪（英文名称：Vacuum Switch Vacuum Degree Tester 或 Vacuum Tester），主要用于定量测量各种型号真空开关灭弧室内的真空度， 它以单片计算机为主控单元，测试过程完全实现自动化，在原理上改变了国内外同类产品采用电流峰值做标定的方法，而采用离子电荷来做标定，有效地抑制了测试过程中脉冲电源的干扰
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