9月26日上午，浙江嘉兴海宁市9月份重大项目集中开工活动在海宁经济开发区举行，海芯微300毫米晶圆生产线项目开工。


       海芯微300毫米晶圆生产线项目，总投资额为100亿元。海芯微是中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线，用于包括人工智能、图像传感、高性能计算、高带宽存储等高端芯片的工艺研发生产制造。

       浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目，建设地址位于海宁市经济开发区，占地面积122亩，建筑面积约13.5万平方米。总产能每月10万片晶圆；其中一期投资55.72亿元，达产后每月5万片。

       项目将根据实施情况，通过与国际领先代工企业、研究所和高校以联合开发三维纳米晶圆级堆叠工艺技术和技术引进的方式进行合作。

       海芯微项目投产后，将依托海宁泛半导体园区的区位优势和资源优势优化海宁市产业布局、提升产业综合竞争力。

       除了海芯微300毫米晶圆生产线项目开工外，今天还有11个项目开工，总投资近14亿元。

       今年8月，海宁的芯盟科技有限公司推出全球首款超高性能异构AI芯片，这将是存算一体化领域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一个数量级。据当时海宁发布报道，该公司已经注册成立了浙江海芯微半导体科技有限公司，将主要承担企业芯片的生产任务。

       9月26日下午，全球首款异构单芯片集成AI芯片，在海宁正式发布。这款芯片首创零缓存技术，打破了内储存与计算间的数据墙，将运用于智能安防、自动驾驶、智慧工厂等场景中。关键技术的形成，也实现了部分高端芯片的自主生产。

       这款以三维集成方式打造的芯片，通过堆叠技术，实现了集成电路从平面向立体延伸，把存储容量增加了10倍以上，首创了零缓存技术。这从根本上改变了数据储存与计算分离的运行方式，使人工智能的“大脑”反映更加灵敏。而根据目前芯片的集成方式，数据需要在存储和运算之间来回跑路，这一技术颠覆了业界几十年的存储架构体系。

       国际半导体产业协会全球副总裁、中国区总裁居龙表示，这个产业里面它没有最好只有更好，但现在已经走到一个比较缓慢的脚步了，所以要从二维走到三维，要做异质异构的集成，芯盟的芯片就是在这个理论上做起来的。

       这一突破性的技术，也使得芯片生产的工艺要求和材料成本得以降低，让部分卡脖子的芯片生产流程得以在另辟蹊径中破解。

       芯盟科技有限公司副总裁、浙江海芯微半导体科技有限公司总经理邢程说，国家的战略都是大力扶持半导体行业，自主研发技术在现在这个国际和国内环境下，占了一个非常突出的地位，研发的东西落地到厂里，还是需要有专门的一批人把两者对接起来。

       文章来源： 海宁发布